CMP抛光资料
金属离子总量低于50ppb的出格规格的JH-T28、JH-T281是半导体晶片CMP抛光的重要原资料,通过溶胶凝胶工艺能够造备分歧粒径的抛光液用于多层级的晶片抛光。
有关产品
产品编号
ProductCode
化台甫称
Chemcial Name
CAS#
EC#
分子式
Formula
分子量
MW
重要利用领域
Main Application Industry
SAF Coolest v1.3 设置面板 FNUSX-ZADO-AXSDE-AXX
无数据提醒
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